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    電鍍設備的電鍍的基本原理

    來源: 時間:2020-05-28 18:21:05 次數:

    電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。

    電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰,金屬板作為陽,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。 例如:鍍鎳時,陰為待鍍零件,陽為純鎳板,在陰陽分別發生如下反應: 陰(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應) 2H++2e→H2↑ (副反應) 陽(鎳板):Ni -2e→Ni2+ (主反應) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反應) 不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離子難以在陰上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律。 陽分為可溶性陽和不溶性陽,大多數陽為與鍍層相對應的可溶性陽,如:鍍鋅為鋅陽,鍍銀為銀陽,鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽.但是少數電鍍由于陽溶解困難,使用不溶性陽,如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽.鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性陽。 

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